半导体全自动固晶机Advanced TAB配套软件的核心功能与关键技术分析
一、核心功能：满足高精度、高效率的固晶需求
视觉定位与Mapping技术
支持多芯片封装等复杂结构，确保良率可控；
实现全流程精准管控，减少15%-30%的物料浪费；
绑定基板批次、供应商、工艺参数等信息，支持全生命周期追溯，将质量分析周期缩短50%以上。
功能：通过高精度视觉系统识别芯片和基板的位置、角度等信息，生成Mapping图以精确追踪每一颗芯片状态。
优势：
应用场景：适用于Mini LED显示技术中像素间距微缩至50μm、固晶精度要求5μm-10μm的场景。
高速运动控制与多轴联动
单颗Mini-LED晶元转移耗时约40ms，视觉算法定位时间需在3-5ms内完成，满足高效率生产需求；
通过运动逻辑对象划分（如点胶机构、固晶平台等），简化调试流程，提升设备稳定性。
功能：支持门型运动、同步运动、连续运动及五轴联动等复杂运动模式，确保固晶头、点胶头等机构的精准协同。
优势：
智能工艺优化与缺陷检测
在极短时间内完成定位及缺陷检测，避免无效加工，提升产线吞吐效率；
支持IQC实时监控系统，提供图示式统计数据，实现工艺过程可视化。
功能：集成深度学习算法，实现缺陷自动识别、工艺参数自适应调整。
优势：
二、关键技术：支撑高精度与智能化的基础
SECS/GEM通信协议
覆盖设备状态监控、数据收集、报警管理等核心功能；
基于TCP/IP的HSMS协议支持高速通信，适配智能制造需求。
功能：实现设备与上层控制系统（如MES）的互联互通，支持半导体行业标准化通信。
优势：
多目标识别与模板匹配算法
提升视觉定位速度，满足Mini LED显示产品对晶片电流精度和图像显示效果一致性的高要求；
支持不同尺寸晶圆处理（如8寸固晶机通过分割12寸晶圆Mapping图完成加工）。
功能：通过快速稳定的算法实现芯片、吸嘴等目标的精准识别。
优势：
模块化软件架构
降低维护成本，提升软件可扩展性；
适配不同厂商设备（如ASM、KAIJO、K&S等），满足多样化生产需求。
功能：将系统划分为人机交互、运动控制、图像处理等模块，支持快速迭代与定制化开发。
优势：
三、应用场景：覆盖半导体封装全流程
LED制造
需求：实现芯片与支架的自动化共晶焊接，支持单/多芯片同步固晶。
案例：全自动共晶固晶机配备预热区、降温区及IQC系统，工作温度范围20℃-300℃，满足LED显示产品高精度、高效率生产需求。
先进封装
需求：适配微电子封装产线，支持复杂结构良率控制。
案例：ASMPT AD211Plus-II型号设备通过Mapping技术精准追踪不同晶圆来源的芯片位置，提升多芯片封装良率。
智能制造集成
需求：与MES系统联动，实现生产过程自动化与数字化。
案例：固晶机软件支持SECS/GEM协议，可接入工厂车间管理系统，优化生产流程并降低人力成本。
